半透明加成型电子胶电子设备电子元件灌封胶

E630 加成形电子胶产品介绍：

JR-E630是深圳杰瑞新材料设计研发的一种加成形硅橡胶，以其干固后具备防渗漏，绝缘层抗震等特点，适用于用以电子设备、电子元件的灌封机维护。此硅橡胶分成A、B两种双组分，干固前成可流动透明色浓稠性液态；干固后成为柔软弹力固态。产品特征：

1、线缩水率低，化学交联环节中不释放出来低分子，缩水率低到0.1%

2、耐高低温试验，可在-50-200℃的环境中长期使用并维持其特性

3、根据FDA食品级硅胶验证，环保

4、商品流通性好，易上手，易排泡，密封性效果明显5、调节剂撕抗压强度性，对电子元器件可以起到一定的抗震，缓存等缓冲作用 产品参数：

*注：本测试数据在室温（25℃）、相对湿度65%的环境测试所得，对于不同环境或者更改配方所造成的数据偏差，本公司不承担相关责任。操作方法：

1、商品分成A、B两种成分，A成分含铂金催化剂；B成分含环氧固化剂。

2、将A、B成分分别摇均，再按照1:1的重量秤重，混和拌匀。

3、将混合好一点的胶体溶液放进真空包装机内，真空包装3-5min，*长**不要超过十分钟。

4、拌和好一点的胶体溶液取下迟缓注浆当需要封闭的元器件上，等候3-5钟头就可以完成干固。包装设计：

塑料桶（内嵌塑料包装袋）：A：20、25kg     B：20、25kg不锈钢桶（内嵌塑料包装袋）：A：20、25kg     B：20、25kg工业生产桶（无内嵌）：A：200kg         B：200kg 商品存储与运送：

商品无需时要密封性存放干躁、阴凉的地方，保存期一年，不可接触水或是太阳暴晒。超出保质期商品，使用时应选少量进行测试，如未见异常可正常使用产品为无危险物品，可按照一般化学品安全运送